快科技7月18日消息，本月26日-29日，2025 世界人工智能大会（WAIC）将在上海开幕华丰金服，而也有重磅产品展示。
根据官方展示看，华为在本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，展现昇腾软硬件能力，训推解决方案和开源软件生态。
值得一提的是华丰金服，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。
华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到GB200 NVL72系统的两倍。
此外华丰金服，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。
尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。
按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案\"领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代\"，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。
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